<지식경제부 공고 제2008 - 133호>
2008년도 부품ㆍ소재기술상 포상계획 공고
우리나라 부품ㆍ소재산업의 발전에 기여한 유공자를 발굴ㆍ포상하여 관련 종사자의 사기진작 및 기술개발 의욕을 고취하고자 아래와 같이 2008년도 부품ㆍ소재기술상 포상계획을 공고하오니 많은 참여와 추천 바랍니다.
2008. 6. 18.
지식경제부장관
1. 부품ㆍ소재기술상 개요
ㅇ 부품ㆍ소재산업육성정책의 일환으로 부품ㆍ소재분야 종사자의 사기를 진작하고 기술개발 의욕을 고취하고자 2000년부터 장은공익재단의 재정후원으로 동 산업 관련 유공자에게 포상하는 국내 산업부문 최고기술상임
2. 포상범위
□ 기술의 범위
ㅇ「부품ㆍ소재전문기업 등의 육성에 관한 특별조치법」시행규칙 별표1에 규정된 부품ㆍ소재산업 관련 기술
- 기계, 자동차, 금속소재, 전기, 전자, 섬유소재, 화학의 7대 기술분야
□ 포상대상
ㅇ 국내 부품ㆍ소재의 기술력향상 및 발전에 현격히 기여한 공이 인정되는 자로서 정부포상규정의 자격요건에 결격사유가 없는 자(개인)
3. 포상부문
□ 기술부문
ㅇ 국내 부품ㆍ소재기업에 종사하는 자로서, 부품ㆍ소재의 신기술개발 및 성능개선에 현격한 공이 인정되는 자
* 해당 제품이 ’08년 현재 실용화되어 있거나 최초 매출 발생시점이 ’06년 1월 이후인 신기술이어야 함
